RJ45 & Platine / Schirmung?

  • Hallo zusammen,
    ich habe eine Schaltung welche ich auf eine Platine bringen möchte. Diese enthält mehrere RJ45 Buchsen, die ja bekanntlich 8 Pin's für Daten haben, 2 "Kunststoffnieten" für den sicheren Halt auf der Platine und 2 kleine Lötfähnchen die mit dem Gehäuse der Buchse verbunden sind.
    Mein Layoutprogramm (Eagle) fügt bei Auswahl der Buchse die 8 Pin's ein und 4 Löcher für Nieten und Fähnchen, allerdings ohne Pads. Müssten die Fähnchen nicht verlötet werden und wenn ja, welchen genauen Hintergrund hat das. Ich könnte mir nur vorstellen, dass dies aufgelötet wird bezüglich der Schirmung für die Verbindung? Falls ja, nutzt es aber ja nichts, dass einfach aufzulöten, da bräuchte man ja dann auch irgend eine Verbindung, aber wohin? (Masse? Irgend eine bestimmte Schaltung?)
    Oder werden die nur Verlötet, damit die Buchse auf der Platine richtig hält. (Kann ich mir kaum vorstellen)

    Kann mir dazu jemand etwas sagen? Die Platinen sollten nämlich recht zeitnah in die Fertigung, da müsste ich nurnoch diese Sache für wissen. Da über die Leitungen Daten gesendet werden, wäre eine Schirmung wohl recht sinnvoll :)

    Gruß
    JumpY

    PS: Ach und nochwas: Ich habe auf meinen Platinen auch mehrere Punkte an denen die Versorgungsspannung und Masse abgegriffen wird, macht es Sinn das als Massefläche z.B. anzulegen um Leiterbahnen oder einzelne Punkte zu schonen? Falls ja, hat das schonmal jemand gemacht und könnte mir da evtl. zeitnah etwas zu sagen oder mir das zeigen?

  • Hallo Jumpy,

    wenn die Schirmung verlötet werden sollte, dann gegen Masse.
    Die Masseverbindung wird Dir Eagle aber vermutlich nicht automatisch setzen. Das musst Du selber machen. Ich könnte mir aber trotzdem vorstellen, dass das Verlöten dieser Fähnchen auch einen Mechanischen Zweck erfüllt.
    Schau aber am besten nochmal ins Datenblatt des Steckers ob die da drin nicht vielleicht doch noch etwas anderes schreiben.


    Zum PS:


    Du meinst Testpads?
    Es macht schon Sinn, diese Pads von der eigentlichen Leiterbahn abzuzweigen.

    Zum Thema Massefläche: hast Du mit Polygon und Ratsnest gearbeitet?

    Schön Gruß
    Lalala

  • Mitlerweile ist es sowieso zu spät, die Platinen sind in der Fertigung. Da es aber ein "Test" wird, wäre es nicht so tragisch, nur für die Zukunft wichtig. Ein Datenblatt zu den RJ45 habe ich nicht, die Herren aus China haben keins im Angebot.


    Mit den Flächen meine ich, dass ich halt z.B. VCC an einem Punkt ankommen lasse und dort eine größere Fläche zum abgreifen anbiete. So wäre nicht zwingend eine Leiterbahn mehr beansprucht als eine andere. (Außer halt dadurch das unterschiedlich viel Strom fließt, aber nicht durch Addierung weil viele Sachen an einer Bahn hängen)

  • Direkt die Fläche wo die Spannung abgegeben wird muss nicht viel größer sein als das Pad.
    Zu beachten wäre dann aber die Leiterbahnbreite die Du verwendest.
    Du könntest ja zB die Wege , die eventuell mehr Strom ziehen werden, breiter machen.

  • Meinst Du jetzt Masseflächen im allgemeinen oder Abzweigungen um an einer Stelle Spannung abzugreifen?
    Ich bezog mich auf letzteres.

    Im Prinzip sollte alles Massefläche sein, was nicht mit irgendetwas anderem belegt ist.

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